Wind数据显示，3月全球半导体销售金额233亿美元，同比减少7.95%。虽然2月销售金额同比降幅为7.28%，出现了22个月以来的首次跌幅收窄，但3月数据疲弱依旧，行业反弹速度并不如预想的乐观。

　　新增产能陆续释放，产能利用率不高。2011年全球半导体资本设备支出达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。据有关分析，半导体行业固定资产领先总产能1至2个季度，而半导体设备支出又领先固定资产1至2个季度。也就是说，2011年半导体设备支出将在今年转化为有效产能。受2010年新增产能的影响，目前全球半导体产能利用率仅为86.2%。如上所述，2012年全球新增产能仍然较高，这就意味着产能利用率会继续较宽松，部分产能闲置直接拉低了企业的毛利率水平。

　　综上所述，行业供需两端都面临较大压力。而据iSuppli调查显示，2011年第4季全球半导体平均库存天数由前季的81.3天上升3.4%至84.1天，创下2001年第1季以来新高。尽管2012年第1季行业库存已经开始有所消化，但消化并不明显。全球半导体库存仍处于相对的高位，大规模的补库存行情很难出现，半导体行业复苏仍然前路漫漫。

    从环比数据来看，2000年至今的13年中，3月环比增幅算数平均值为2.4%，而今年3月环比增长仅1.83%，3月季节效应较往年偏弱；从全行业13年的复合增长情况看，年均复合增长率为3.7%，这也意味着目前行业的增长速度还远未达到正常年份水平。

　　目前行业基本面仍不乐观，手机等终端需求复苏较慢、行业库存处于高位、产能利用率偏低以及新增产能将陆续释放等因素是制约行业快速复苏的主要障碍。

　　一季度全球手机销量略有下滑。年初市场曾普遍预期今年全球手机销量将达到16亿部左右，同比增长5%-7%左右。但市场研究公司IDC上周发表报告称，全球手机目前累计销量为3.98亿部，同比下滑1.49%，略低于市场预期。